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4常見問題
您的位置: 首頁 ->  常見問題 -> 未來LED燈珠封裝技術發展十大方向
  1、適用于情景照明的多色LED燈珠。情景照明是LED燈珠照明的核心競爭力,而LED燈珠照明則要依靠情景照明來實現第二次起飛。
  2、光效需求相對降低,性價比成為封裝廠的制勝法寶。室內照明的發展方向逐漸從關注光效,轉變為更注重光的品質。在未來的市場發展中,LED燈珠燈具的成本將成為LED燈珠照明替代傳統照明源的動力。
  3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度,將由350MA/mm2發展為700MA/mm2,甚至更高。芯片的需求也會向低電壓發展、更平滑的VI曲線(發熱量低)與ESD與VF兼顧的方向發展。相信在不久的將來,芯片的成本將再度降低
  4、更高光品質的需求。室內照明的使用者更關注光的品質,所以統佳光電將會以LED燈珠室內照明產品Ra的標準將以80為標準,以90為目標,盡量使產品的光色接近普蘭克曲線,光斑均勻、無眩光。
  5、國際國內標準進一步完善。目前關于行業標準的呼聲越來越大,海峽兩岸的互通標準也即將發布,我國從國家到地方都對LED燈珠標準化工作給予了高度重視,相關標準在不斷完善中。
  6、COB應用的普及。擁有低熱阻、光型好、免焊接、成本低廉等優勢的COB應用將在未來成為行業應用的翹楚。
  7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀的體現。集成封裝式光引擎的出現使得封裝廠的任務會變得更多,上下游的企業會相對輕松一些。
  8、去電源方案(高壓LED燈珠)。因為室內照明將更關注品質,在成本因素的驅動下,去電源方案也會逐步成為業界的寵兒。高壓LED燈珠則充分迎合了去電源化方案的需要,但目前這一方面在技術上還存在一些問題。
  9、中功率成為主流封裝方式。中功率的LED燈珠封裝方式綜合了小功率與大功率LED燈珠封裝的優勢,彌補了小功率與大功率封裝的不足。中功率LED燈珠封裝方式具有更高的光效,平均故障率低等優勢,方便廠商做二次光學處理及散熱處理。
  10、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性,熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA等材料將會被廣泛應用。
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